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江苏省招就中心在我校举办“芯机会,芯人才”城市行系列校园招聘会

发布时间: 2023-09-22 16:36:15   浏览次数 : 166    来源:江苏科技大学

9月18日上午,省招就中心“芯机会,芯人才”城市行系列校园招聘会在我校举办。本次专场招聘活动围绕芯片产业,旨在为我国集成电路产业高质量发展储备和推送更多优秀的“芯人才”。


江苏省招就中心在我校举办“芯机会,芯人才”城市行系列校园招聘会



江苏省招就中心在我校举办“芯机会,芯人才”城市行系列校园招聘会


本场校园招聘会由江苏省高校招生就业指导服务中心、南京市人社局、南京江北新区主办,江苏省集成电路学会、南京集成电路培训基地、南京集成电路产业服务中心、江苏科技大学联合承办,重点面向2024届毕业生。

招聘现场,意法半导体、南京洛普股份有限公司、南京比昂芯科技有限公司等30家国内芯片行业企业,带来芯片研发、半导体器件设计、封装测试、人工智能开发等300多个高质量岗位需求。与会的800余名毕业生,累计投递简历1356份,现场初步达成就业意向101人。统计数据显示,本次到场的硕博研究生学历毕业生占比超六成,其中硕士研究生学历占比为61.2%,本科学历占比38.8%。





据了解,“芯机会,芯人才”集成电路校园招聘活动自2019年以来已连续举办5年,今年首次选择在镇江高校举办。通过本次校园招聘活动,搭建了毕业生与芯片企业高效精准的交流平台,促进了集成电路产业人才供给平衡,为未来集成电路产业发展积蓄创“芯”力量。下一步,学校将针对各专业学科优势和毕业生求职意向,深入挖掘企业岗位资源,举办多场行业专场校园招聘会,助力2024届毕业生高质量充分就业。

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